5G電子產品在儲存擴容、數據處理能力與運算速度方面大幅上升，身型設計也更趨于輕薄化。內部部件高度集成與空間結構的調整，讓芯片功耗成倍上升，發熱量急劇增加，一旦散熱不及時，則產品性能受到影響。如何提升散熱效率，成了行業內共同面對的課題，也成了終端產品突圍的關鍵。

　　在此背景下，“2020第三屆5G終端熱管理高峰論壇”于9月4日在深圳隆重舉行。作為材料研發領域中的佼佼者，博威合金受邀與聯想、中興等知名企業及300多位行業上下游專家一起，共話5G終端產品熱管理方式。

　　會上，博威合金以“熱管理用高性能銅合金”為主題，向與會者分享了高效、個性化的博威方案，為5G時代電子產品的散熱指明了方向。

　　5G按下加速鍵 均溫板成為新型散熱解決方案

　　在5G商用掛牌一周年后，以消費電子行業為代表的產業領域按下了加速鍵，實現了飛速發展，而與5G終端產品需求提升相對應則是行業亟待解決的散熱難題。

　　近年來，不少終端廠商通過改變終端散熱方式，提升散熱材料性能來突破散熱難題。

　　其中，以均溫板為代表的液冷散熱器件是5G散熱的重要解決方案之一。相比于石墨與熱管散熱，均溫板散熱效果好、熱阻小、使用壽命長，且導熱效率是熱管的10～20倍。此外，均溫板擁有良好的平整度，可增大和熱源的接觸面積，可切實提升散熱效率。

　　助力散熱材料升級 博威合金提供高效解決方案

　　博威合金作為高端銅合金材料研發制造企業，在5G散熱材料研發上，開發出boway19000高性能合金板帶，以優異的耐高溫性能和良好的蝕刻加工性，成為5G均溫板制造的理想材料，并成功應用于國內主流5G手機中。

　　面對5G產品輕薄化趨勢，均溫板的厚度設計從0.4mm逐漸減薄至0.3mm及以下，超薄的設計對材料技術、工藝提出更高要求。博威合金boway19000作為一款析出Ni—P化合物，具有優異的耐高溫性能，析出的Ni-P化合物具有均勻、細小的優勢，尺寸小于200nm，因此，材料具有優異的力學性能、導電及導熱性能組合。

　　材料具備優良的抗熱應力松弛性能，抗高溫軟化點達到400℃。此外，在150℃/1000小時測試條件下，博威合金boway19000依然保持80%的應力，在復雜高溫、長時間工況下表現更可靠、更耐久。經過750℃/2小時高溫退火后，進行410℃時效處理，博威合金boway19000的維氏硬度接近C5191的兩倍，解決了擴散焊后焊接結合力差、焊接口開裂的問題，符合均溫板的高溫制程。材料良好的強度與穩定性，滿足均溫板冷熱循環的測試條件。

　　同時，博威合金boway19000擁有特殊的熱處理工藝。材料在經過蝕刻后，應力釋放均勻，解決了因應力釋放不均勻導致的翹曲問題。

　　相較于普通青銅，博威合金boway19000可多降低芯片溫度2℃，解決因大容量、高速信號傳輸帶來的散熱問題，極大地提升了用戶使用電子產品的舒適度，同時增加了使用安全性。

　　技術是企業發展的“密鑰”，高性能的產品離不開博威合金多年的研發與技術投入。博威合金重視企業技術發展，致力于打造世界一流的高性能合金材料企業，公司積極擁抱數字化，打造的數字化工廠，以全球領先的技術和制造確保產品生產實現一致性、穩定性和可靠性。

　　5G時代到來，終端產品多功能化、部件高度集中化成為趨勢，均溫板與均溫板材料將作為重要的散熱方案，應用于更多終端產品中。博威合金將繼續秉持“引領行業發展，推動時代進步，打造國際一流的博威品牌”的企業使命，致力于國產化高性能合金材料研發，助力5G高質量發展，為全球客戶持續創造價值。

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